质量管理体系

行业定位与体系目标

• 立足半导体行业竞争与技术标准，将质量管理列为核心战略
• 持续升级质量管理体系，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程
• 以极致标准把控，追求产品与服务达行业领先品质，满足客户高可靠性需求

质量政策核心

全员执行与部门协同

全体人员持续投入，保障品质目标落地：

• 技术研发团队：优化芯片设计，提升产品性能冗余
• 生产一线员工：遵守洁净室操作规范，精准控制工艺参数
• 质量检测人员：用高精度设备，对每批产品全维度检测

计划目标与实施方向

• 应对半导体技术迭代与工艺复杂度提升，保障产品质量卓越性、稳定性
• 严格遵循客户产能交付周期，精准交付以保障客户满意度
• 针对光刻、薄膜沉积等关键环节，结合大数据分析实时监测生产，提升效率与良率

闭环管理实施流程

• 筛选关键参数：确定晶圆缺陷密度、芯片电性能参数等核心指标
• 评估测量体系：引入先进检测设备与校准方法，确保测量准确性
• 监控参数变化：实时数据采集监测，参数偏离即触发预警
• 提升工序能力：分析异常原因，优化工艺配方、改进设备维护方案
• 制定反应计划：明确故障应急处理预案，保障生产连续稳定

持续改善计划（CIP）核心目标

最大程度缩小半导体产品实际性能、良率与预设目标的偏差，推动质量与效率持续提升，为客户终端产品竞争力提供坚实支撑。

供应商资格鉴定

鉴定核心原则：半导体产品品质依赖上游原材料与设备，资格鉴定执行严格标准

• 工程技术能力：审核半导体级原材料提纯、高精度设备研发制造能力
• 产品质量稳定性：分析过往检测报告、客户反馈，评估长期可靠性
• 研发创新能力：判断是否能跟上行业技术节奏，提供未来需求产品

材料资格鉴定

鉴定核心目的：依据半导体材料管理程序认证质量，从源头把控原材料品质

• 深度合作机制：与上游供应商联合研发，驻厂监督生产全流程
• 严苛标准要求：确保高纯度硅片、特种气体等原材料符合纳米级制造标准
• 全链条追溯：建立材料批次-生产工单-成品交付的完整追溯系统